中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

Standard for process design of microwave integrated module factory

GB 51385-2019

主編部門：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

批準(zhǔn)部門：中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

施行日期：2019年12月1日

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

2019年 第186號(hào)

    住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)《微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》的公告

    現(xiàn)批準(zhǔn)《微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》為國家標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào)為GB 51385-2019，自2019年12月1日起實(shí)施。其中，第4.2.3（1、2）條（款）為強(qiáng)制性條文，必須嚴(yán)格執(zhí)行。

    本標(biāo)準(zhǔn)在住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部門戶網(wǎng)站（www.mohurd.gov.cn）公開，并由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所組織中國計(jì)劃出版社出版發(fā)行。

                                                                                                                                                                                                                                                                  中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

                                                                                                                                                                                                                                                                                    2019年7月10日
 

前 言

    根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部《關(guān)于印發(fā)2015年工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制訂、修訂計(jì)劃的通知》（建標(biāo)〔2014〕189號(hào)）的要求，由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所會(huì)同有關(guān)單位共同編制完成。

    本標(biāo)準(zhǔn)在編制過程中，編制組對(duì)廠房、設(shè)備、工藝進(jìn)行廣泛調(diào)查研究，認(rèn)真總結(jié)工藝設(shè)計(jì)方面實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和研究成果，參考借鑒國外先進(jìn)技術(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并在廣泛征求行業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、研究單位意見基礎(chǔ)上，最后經(jīng)審查定稿。

    本標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)內(nèi)容是：總則，術(shù)語，總體設(shè)計(jì)，廠房設(shè)計(jì)，工藝布局，工藝設(shè)計(jì)要求，公用工程，電氣、照明與通信。

    本標(biāo)準(zhǔn)中以黑體字標(biāo)志的條文為強(qiáng)制性條文，必須嚴(yán)格執(zhí)行。

    本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理和對(duì)強(qiáng)制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日常管理，中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋。執(zhí)行過程中如發(fā)現(xiàn)需要修改或補(bǔ)充之處，請(qǐng)將意見和資料寄送給中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所（地址：四川省成都市營康西路496號(hào)，郵政編碼：610036），以便供今后修訂時(shí)參考。

    本標(biāo)準(zhǔn)主編單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

                    中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所

    本標(biāo)準(zhǔn)參編單位：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司

                    成都西科微波通訊有限公司

                    中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六零七研究所

                    中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所

                    成都海威華芯科技有限公司

                    中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

    本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人員：陸吟泉 江元升 胡蓉 王波 晁宇晴 徐榕青 薛長立 閆詩源 王輝 曾元祁 何乖 李維佳 余小輝 高能武 王貴平 許冰 董樂

    本標(biāo)準(zhǔn)主要審查人員：鄭秉孝 趙曉林 何中偉 李強(qiáng) 嚴(yán)偉 程凱 常青松 汪志強(qiáng) 祝名 艾生珍

1.0.2  本標(biāo)準(zhǔn)適用于新建、改建和擴(kuò)建微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)。

1.0.3  微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

    由外殼、基片、元器件、微模塊、接口組成，在0.3GHz至300GHz頻段內(nèi)具有特定功能的構(gòu)件。

2.0.2  工藝布局  process layout

    滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)量需求的空間安排。

2.0.3  芯片  die

    無封裝的襯底分割單元，表面為半導(dǎo)體集成電路。

2.0.4  微模塊  stage assemblies

    微波集成組件中有獨(dú)立功能、無完整封裝的微小構(gòu)件。

2.0.5  局部封裝  partial package

    微波集成組件特殊區(qū)域的密封保護(hù)。

2.0.6  調(diào)試  adjustment

    材料、結(jié)構(gòu)、尺寸的調(diào)整使產(chǎn)品符合規(guī)定功能和指標(biāo)。

3.0.2  工廠總體設(shè)計(jì)大綱應(yīng)包含靜電防護(hù)、環(huán)境保護(hù)、節(jié)約能源、安全生產(chǎn)、自動(dòng)化、信息化等要求。

3.0.3  工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)審核各專業(yè)設(shè)計(jì)，專業(yè)設(shè)計(jì)應(yīng)符合總體設(shè)計(jì)要求，專業(yè)間積極協(xié)調(diào)和優(yōu)化。

3.0.4  工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)符合制造工藝流程，并應(yīng)匹配工廠預(yù)期產(chǎn)能，滿足單班和周（月）度產(chǎn)能設(shè)計(jì)要求。

3.0.5  工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)使生產(chǎn)、檢測(cè)、周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)滿足產(chǎn)品合格率要求。

3.0.6  工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)工藝需求合理設(shè)置潔凈室面積及潔凈度等級(jí)。

3.0.7  工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，采用新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料，并為施工、調(diào)試檢修、維護(hù)管理和安全運(yùn)行創(chuàng)造條件，功能區(qū)應(yīng)柔性設(shè)置。

3.0.8  工廠各工序能力和資源配置應(yīng)滿足產(chǎn)品生產(chǎn)需求，合理設(shè)置工位。

3.0.9  多層廠房內(nèi)部宜設(shè)置電梯，物流、人流、信息流應(yīng)合理簡潔、流動(dòng)順暢，半自動(dòng)和自動(dòng)化生產(chǎn)應(yīng)節(jié)拍匹配。

4.1.2  廠區(qū)總平面布置應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)、動(dòng)力輔助、倉儲(chǔ)、辦公與管理等功能區(qū)要求確定。

4.1.3  廠區(qū)人流、物流出入口宜分開設(shè)置。

4.1.4  廠區(qū)車輛停放場地應(yīng)根據(jù)員工數(shù)量、構(gòu)成特點(diǎn)，以及周邊公共交通狀況合理確定，并應(yīng)符合當(dāng)?shù)匾?guī)劃要求。

4.1.5  生產(chǎn)廠房宜設(shè)置環(huán)形消防通道，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB 50016的有關(guān)規(guī)定。

4.1.6  廠區(qū)道路路面應(yīng)采用整體性能好、發(fā)塵量少的材料。

4.1.7  廠區(qū)綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪。

4.2.2  生產(chǎn)廠房防火分區(qū)劃分應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)特點(diǎn)確定，防火分區(qū)面積應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB 50016的有關(guān)規(guī)定。

4.2.3  生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置中間倉庫時(shí)，應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  甲、乙類中間倉庫應(yīng)靠外墻布置，儲(chǔ)量不應(yīng)超過24h的需要量；

    2  設(shè)置甲、乙、丙類中間倉庫時(shí)，應(yīng)采用防火墻和耐火極限不低于1.5h的不燃性樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔；

    3  生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置丁、戊類中間倉庫應(yīng)采用耐火極限不低于2h的防火隔墻和1h的樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔；

    4  中間倉庫耐火等級(jí)和面積應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB 50016的規(guī)定。

4.2.4  生產(chǎn)廠房內(nèi)每個(gè)防火分區(qū)或一個(gè)防火分區(qū)內(nèi)的每個(gè)樓層，安全出口數(shù)量應(yīng)經(jīng)計(jì)算確定，且不應(yīng)少于2個(gè)。當(dāng)所在防火分區(qū)內(nèi)的每層建筑面積不大于250m²，且所在防火分區(qū)內(nèi)同一時(shí)間作業(yè)人數(shù)不超過20人時(shí)，可設(shè)置1個(gè)安全出口。

4.3.2  生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)。

4.3.3  生產(chǎn)廠房樓板承載應(yīng)大于500kg/m²。

5.1.2  工廠工藝生產(chǎn)區(qū)的設(shè)備、設(shè)施應(yīng)與生產(chǎn)規(guī)模和流程相匹配。

5.1.3  工廠工藝生產(chǎn)區(qū)人流及物流應(yīng)按生產(chǎn)工藝流程合理規(guī)劃，避免交叉。

5.1.4  工廠工藝生產(chǎn)區(qū)面積應(yīng)滿足產(chǎn)品生產(chǎn)所需的設(shè)備、機(jī)位、操作位、周轉(zhuǎn)臺(tái)的要求，并應(yīng)充分合理利用空間。

5.1.5  生產(chǎn)車間布局應(yīng)根據(jù)設(shè)備種類和數(shù)量、操作空間、人流、物流以及安全生產(chǎn)要求確定。

5.1.6  生產(chǎn)車間中流程相鄰工藝布局時(shí)宜彼此相鄰。生產(chǎn)車間中涉及芯片的組裝、測(cè)試、封裝等工序應(yīng)在潔凈區(qū)進(jìn)行，其他工序可在非潔凈區(qū)進(jìn)行。

5.1.7  潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)之間應(yīng)設(shè)置傳遞窗或?qū)Ｓ脗鬟f走道、專用傳送帶等。

5.1.8  生產(chǎn)車間運(yùn)輸通道、安裝口或檢修口應(yīng)根據(jù)設(shè)備運(yùn)輸、安裝、維修要求確定。

5.1.9  生產(chǎn)車間工藝布局應(yīng)保證配管配線空間和設(shè)備維修空間。

5.1.10  生產(chǎn)車間應(yīng)合理設(shè)置環(huán)境條件檢測(cè)點(diǎn)。

5.1.11  生產(chǎn)車間工作臺(tái)選型應(yīng)有滿足人體特性、機(jī)器操作、工裝傳遞、環(huán)境工程學(xué)要求的操作空間。

5.2.2  物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)具備耗材、基板、元器件、外殼等材料和文件資料的準(zhǔn)備和齊套功能，位置宜臨近物流通道入口。

5.2.3  清洗區(qū)應(yīng)具備耗材、基板、元器件、外殼等的清潔功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  清洗區(qū)應(yīng)與其他區(qū)物理隔斷；

    2  清洗區(qū)應(yīng)考慮排水、排液、排風(fēng)的便利性，宜靠外墻；

    3  清洗區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)；

    4  純水、去離子水等用水點(diǎn)宜靠近純水站；

    5  批量大的產(chǎn)品宜采用流水線布局。

5.2.4  裝配區(qū)應(yīng)具備將基板、元器件、微模塊、外殼等按要求組裝為微波集成組件的功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  裝配區(qū)宜包括釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、芯片倒裝、芯片疊層、底部填充、檢測(cè)等工序；

    2  裝配區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)和清洗區(qū)；

    3  釬焊工序和電裝工序宜與其他工序物理隔斷，空間相對(duì)獨(dú)立；

    4  釬焊工序應(yīng)靠近清洗區(qū)，方便焊后助焊劑等殘?jiān)逑矗?/p>

    5  貼片工序應(yīng)靠近清洗區(qū)，方便基片、載體的清洗；

    6  在線檢驗(yàn)工序應(yīng)根據(jù)質(zhì)量控制點(diǎn)的需要設(shè)置；

    7  試制產(chǎn)品宜采用手動(dòng)或半自動(dòng)裝配線按照工藝導(dǎo)向布局；

    8  多品種小批量生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用工藝導(dǎo)向布局，生產(chǎn)組織方式宜適用工藝對(duì)象專業(yè)化；

    9  單一生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用全自動(dòng)裝配線按產(chǎn)品導(dǎo)向布局，設(shè)備布置滿足產(chǎn)品生產(chǎn)流程及節(jié)拍要求。

5.2.5  測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)具備功能測(cè)試、直流參數(shù)檢測(cè)、全溫微波參數(shù)測(cè)試和調(diào)整、工藝試驗(yàn)等功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜臨近裝配區(qū)；

    2  測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜設(shè)定相對(duì)獨(dú)立的粘接、鍵合調(diào)試工位，或在裝配區(qū)設(shè)定配合調(diào)試的粘接、鍵合工位；

    3  手動(dòng)或半自動(dòng)測(cè)試線宜按直流檢測(cè)、微波測(cè)試和調(diào)試等工藝導(dǎo)向布局；

    4  全自動(dòng)測(cè)試線宜按產(chǎn)品的測(cè)試流程布局，各測(cè)試設(shè)備和儀器按測(cè)試節(jié)拍配置；

    5  測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)包括功能測(cè)試、直流參數(shù)檢測(cè)、微波調(diào)試、高低溫在線調(diào)試、工藝試驗(yàn)工位和相應(yīng)的設(shè)備、儀器。

5.2.6  封蓋區(qū)應(yīng)具備實(shí)現(xiàn)微波集成組件氣密性封裝的功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  封蓋區(qū)宜靠近測(cè)試與調(diào)試區(qū)；

    2  封蓋區(qū)宜與其他區(qū)物理隔斷。

5.2.7  涂覆區(qū)應(yīng)具備防護(hù)微波集成組件的功能，應(yīng)與其他區(qū)物理隔斷。

5.2.8  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)具備檢測(cè)產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性及評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)宜包括溫度、振動(dòng)和老化等試驗(yàn)工序；

    2  環(huán)境試驗(yàn)宜與其他區(qū)物理隔斷。

5.2.9  分析區(qū)應(yīng)具備產(chǎn)品物理性能、化學(xué)性能的定性、定量分析的功能，可與其他區(qū)物理隔斷。

5.2.10  檢驗(yàn)包裝區(qū)應(yīng)具備成品最終外觀檢查和包裝出貨的功能，位置宜臨近物流通道出口。

5.2.11  生產(chǎn)輔助區(qū)應(yīng)包括物料凈化區(qū)、人身凈化區(qū)、休息生活區(qū)。

5.2.12  物料凈化區(qū)應(yīng)具備物料清潔和凈化功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  物料凈化區(qū)應(yīng)靠近物料準(zhǔn)備區(qū)；

    2  物料凈化區(qū)應(yīng)有獨(dú)立的開箱、清潔、整理場地；

    3  物料凈化區(qū)風(fēng)淋室或風(fēng)淋通道可共用人身凈化風(fēng)淋室或風(fēng)淋通道。

5.2.13  人身凈化區(qū)應(yīng)具備人員更衣和風(fēng)淋凈化功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  人身凈化區(qū)應(yīng)緊鄰生產(chǎn)車間的入口；

    2  人身凈化區(qū)應(yīng)具備換鞋、一次更衣、二次更衣場地；

    3  風(fēng)淋室或風(fēng)淋通道的面積應(yīng)與人員總數(shù)相匹配。

5.2.14  休息生活區(qū)應(yīng)具備物品存放、衣物洗滌、人員休息等功能，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  休息生活區(qū)應(yīng)設(shè)置于非潔凈區(qū)，宜靠近人身凈化區(qū)；

    2  休息生活區(qū)應(yīng)包括物品存放、廁所、飲水休息區(qū)和衣物洗滌區(qū)；

    3  物品存放區(qū)應(yīng)設(shè)置獨(dú)立的雨傘存放區(qū)和衣物存放柜。

6.1.2  生產(chǎn)廠房防靜電設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50611和《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50073的有關(guān)規(guī)定。

6.1.3  防靜電工作區(qū)域工作臺(tái)、貨架等宜采用間接靜電接地，設(shè)備、儀器宜采用直接靜電接地。

6.1.4  生產(chǎn)車間空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)根據(jù)具體產(chǎn)品確定，封蓋前的微波集成組件應(yīng)在潔凈度等級(jí)8級(jí)或優(yōu)于8級(jí)的潔凈環(huán)境中裝配。

6.1.5  生產(chǎn)車間中潔凈區(qū)溫度宜為23℃±3℃，相對(duì)濕度宜為40％～70％。

6.1.6  生產(chǎn)車間供電配電應(yīng)滿足配置設(shè)備要求。

6.1.7  生產(chǎn)所需氣體應(yīng)包括氧氣、氮?dú)狻⒑?、氬氣、壓縮空氣、氮?dú)浠旌蠚獾?，并?yīng)符合下列規(guī)定：

    1  壓縮空氣壓力宜為0.6MPa～0.7MPa，露點(diǎn)在0.7MPa時(shí)宜低于－40℃；

    2  高純氮?dú)鈮毫σ藶?.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.999％；

    3  純氮壓力宜為0.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.99％；

    4  高純氦氣壓力宜為0.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.999％；

    5  高純氧氣壓力宜為0.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.999％；

    6  高純氬氣壓力宜為0.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.999％；

    7  高純氮?dú)浠旌蠚怏w氣（N295％ H25％）壓力宜為0.4MPa～0.7MPa，氣體純度宜為99.999％。

6.1.8  高純氣體用氣點(diǎn)前應(yīng)設(shè)高效氣體過濾器。

6.1.9  工藝真空度宜優(yōu)于0.08MPa。

6.1.10  生產(chǎn)所需水路宜包括給排水、純水和工藝?yán)鋮s水，工藝?yán)鋮s水宜采用循環(huán)系統(tǒng)。

6.1.11  純水的水質(zhì)、水量、水壓應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝所需。

6.1.12  工藝?yán)鋮s水應(yīng)使用軟化水，使用端壓力宜為0.2MPa～0.3MPa。

6.1.13  生產(chǎn)過程中發(fā)熱量、發(fā)塵量大的生產(chǎn)工藝應(yīng)采取防擴(kuò)散措施。

6.1.14  生產(chǎn)車間應(yīng)配置壓差測(cè)試儀、溫濕度記錄儀、空氣微塵顆粒記錄儀等檢測(cè)設(shè)備。

6.2.2  物料準(zhǔn)備區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  物料準(zhǔn)備區(qū)宜配置操作類設(shè)備、存儲(chǔ)類設(shè)備和檢測(cè)類設(shè)備；

    2  操作類設(shè)備應(yīng)配置防靜電工作臺(tái)、放大鏡、顯微鏡，宜配置編碼機(jī)、真空包裝機(jī)或熱熔封口機(jī)等；

    3  元器件及耗材外觀復(fù)驗(yàn)宜采用帶照明燈的放大鏡，顯微鏡應(yīng)配獨(dú)立光源；芯片外觀檢查應(yīng)配雙目低倍立體光學(xué)顯微鏡，放大倍數(shù)宜為10倍～60倍；芯片細(xì)節(jié)檢查應(yīng)配高倍立體光學(xué)顯微鏡，放大倍數(shù)宜為100倍～1000倍；

    4  庫房分選芯片等靜電敏感器件的區(qū)域應(yīng)配置離子風(fēng)機(jī)；

    5  存儲(chǔ)類設(shè)備應(yīng)配置貨架、充氮柜、干燥柜；

    6  檢測(cè)類設(shè)備宜配置數(shù)字式顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢查儀、激光膜厚測(cè)試儀、微波探針測(cè)試臺(tái)、電子秤、卡尺等；

    7  物料種類多、信息化程度較高的廠房宜配置物料編碼機(jī)，控制軟件宜嵌入微波集成組件生產(chǎn)廠房的信息系統(tǒng)中。

6.2.3  清洗區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  清洗區(qū)設(shè)備應(yīng)滿足微波集成組件生產(chǎn)過程中對(duì)耗材、基板、外殼等的清潔要求；

    2  清洗區(qū)應(yīng)配置濕法清洗設(shè)備，應(yīng)配置通風(fēng)櫥、清洗操作臺(tái)、超聲波清洗機(jī)、烘箱，宜配置氣相清洗機(jī)、加熱臺(tái)；

    3  烘箱、加熱臺(tái)應(yīng)單獨(dú)隔離放置；

    4  清洗區(qū)應(yīng)配置專用的清洗溶劑存放柜；

    5  清洗區(qū)應(yīng)配置氮?dú)鈽尅?/p>

6.2.4  裝配區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  裝配區(qū)應(yīng)包括釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、倒裝、芯片疊層、檢測(cè)工序，宜配置物料轉(zhuǎn)運(yùn)箱、等離子清洗機(jī)、防靜電工作臺(tái)、顯微鏡等；

    2  釬焊工序宜配置自動(dòng)送料機(jī)、熱臺(tái)、鏈?zhǔn)綘t、烘箱、真空焊接爐、釬焊爐、氦質(zhì)譜檢漏儀等；

    3  電裝工序宜配置熱臺(tái)、焊接機(jī)器人、自動(dòng)剝線機(jī)、精密返修系統(tǒng)、焊膏印刷機(jī)、回流爐等；

    4  鉗裝工序宜配置自動(dòng)送料機(jī)、螺釘自動(dòng)鎖緊設(shè)備等；

    5  共晶貼片工序宜配置鑷子共晶機(jī)、自動(dòng)摩擦共晶機(jī)、真空共晶爐、鏈?zhǔn)焦簿t、汽相焊機(jī)、熱臺(tái)等；

    6  粘接貼片工序應(yīng)配置手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、烘箱或固化爐，宜配置自動(dòng)貼片機(jī)等；

    7  鍵合工序宜配置手動(dòng)、自動(dòng)鍵合機(jī)及微間隙焊機(jī)等；

    8  倒裝工序應(yīng)配置倒裝焊機(jī)、底部填充設(shè)備等；

    9  芯片疊層工序的微波集成組件生產(chǎn)廠宜配置劃片機(jī)、疊層裝片機(jī)等；

    10  檢測(cè)工序宜配置拉力剪切力測(cè)試儀、X射線檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。

6.2.5  測(cè)試與調(diào)試區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置防靜電工作臺(tái)、顯微鏡、直流電源、信號(hào)源、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜測(cè)試儀、噪聲測(cè)試儀、高低溫調(diào)試臺(tái)、高低溫工作箱、專用測(cè)試工裝等；

    2  測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜配置自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、微波探針測(cè)試臺(tái)；

    3  測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)配置專用測(cè)試工裝、測(cè)試電纜、調(diào)試工具、測(cè)試備件等物品存放柜；

6.2.6  封蓋區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  封蓋區(qū)宜根據(jù)產(chǎn)品配置平行縫焊設(shè)備、激光焊接設(shè)備、儲(chǔ)能焊機(jī)、電子束焊接及、真空釬焊爐、低溫回流焊機(jī)、汽相焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等；

    2  封蓋區(qū)應(yīng)配備粗檢和細(xì)檢檢漏手段對(duì)有氣密要求微波集成組件分級(jí)檢漏，宜配置氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油檢漏儀、光學(xué)檢漏儀等檢測(cè)設(shè)備。

6.2.7  涂覆區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  外部涂覆宜配置自動(dòng)噴涂設(shè)備、噴漆柜或帶水幕的抽風(fēng)柜、涂料攪拌器、清洗機(jī)、烘干機(jī)等；

    2  內(nèi)部涂覆宜配置真空氣相沉積設(shè)備；

    3  產(chǎn)品標(biāo)識(shí)用油墨打標(biāo)機(jī)或絲網(wǎng)漏印設(shè)備。

6.2.8  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)配置高低溫箱、振動(dòng)臺(tái)。

6.2.9  分析區(qū)宜配置最大放大倍數(shù)1000倍光學(xué)顯微鏡、熱成像分析儀、浸潤角測(cè)試儀、拉力剪切力測(cè)試儀、顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀、X射線檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡等。

6.2.10  檢驗(yàn)包裝區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)配置相應(yīng)的檢驗(yàn)及包裝設(shè)備。

    1  物料準(zhǔn)備區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)的潔凈度等級(jí)應(yīng)為8級(jí)或優(yōu)于8級(jí)；

    2  物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)保證工藝輔料、耗材和元器件的真空、干燥、氮?dú)獗Ｗo(hù)等存儲(chǔ)條件要求；

    3  物料準(zhǔn)備區(qū)宜包括物料檢測(cè)工作臺(tái)、齊套準(zhǔn)備工作臺(tái)等；

    4  放置充氮柜空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、氮?dú)狻嚎s空氣接口以及防靜電接地接口。放置除濕柜空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、壓縮空氣接口以及防靜電接地接口；

    5  放置自動(dòng)貨架空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、壓縮空氣接口；

    6  放置真空包裝塑封機(jī)空間應(yīng)配置電源接口、真空泵及電源接口或真空管道接口。

6.3.2  清洗區(qū)工藝應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  清洗區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別應(yīng)為8級(jí)或優(yōu)于8級(jí)；

    2  電路基片和組裝前零部件應(yīng)在潔凈區(qū)清洗，機(jī)加零件、釬焊接頭后的腔體等零部件可在非潔凈區(qū)清洗；

    3  清洗用水槽應(yīng)配備自來水、純水，臺(tái)面應(yīng)承受一定重量并且耐酸堿、耐老化、耐高溫；

    4  清洗區(qū)排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)位于清洗機(jī)上方，排風(fēng)量宜預(yù)留適當(dāng)余量；

    5  清洗區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)量和清洗物料品種設(shè)置純水水槽和噴淋槽；

    6  排液系統(tǒng)管道應(yīng)防酸堿腐蝕和耐有機(jī)溶劑浸泡；

    7  清洗廢液應(yīng)集中處理；

    8  清洗機(jī)旁應(yīng)配置洗眼器等安全防護(hù)設(shè)施；

    9  等離子清洗機(jī)應(yīng)配置氬氣、氧氣、氮?dú)獾雀呒儦怏w接口。

6.3.3  裝配區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  裝配區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí)；

    2  在工作區(qū)整體照明系統(tǒng)基礎(chǔ)上，使用顯微鏡的粘接、共晶工位宜設(shè)置局部照明；

    3  裝配顯微鏡放大倍數(shù)宜為10倍～40倍，檢驗(yàn)顯微鏡放大倍數(shù)宜為10倍～100倍；

    4  釬焊和電裝工序宜布置在非潔凈區(qū)域，應(yīng)配備煙霧凈化過濾系統(tǒng)；

    5  各種焊接爐、焊接機(jī)器人宜配備高純氮?dú)饨涌冢⒁烁鶕?jù)需要配置壓縮空氣、冷卻液和排風(fēng)口等；

    6  精密返修系統(tǒng)應(yīng)配備壓縮空氣接口；

    7  自動(dòng)送料機(jī)、螺釘自動(dòng)鎖緊設(shè)備等應(yīng)配備壓縮空氣接口；

    8  點(diǎn)膠設(shè)備應(yīng)配備壓縮空氣接口；

    9  手動(dòng)、半自動(dòng)、自動(dòng)共晶機(jī)宜使用高純氮?dú)饣虻獨(dú)浠旌蠚?，使用氮?dú)浠旌蠚鈶?yīng)設(shè)置工藝排風(fēng)；

    10  真空共晶機(jī)宜使用高純氮?dú)猓羰褂眉姿?、氮?dú)浠旌蠚鈶?yīng)有尾氣處理裝置；

    11  烘箱和固化爐宜選擇溫度、時(shí)間可程序控制的型號(hào)，烘箱應(yīng)配置排風(fēng)系統(tǒng)；

    12  手動(dòng)、半自動(dòng)和自動(dòng)貼片機(jī)應(yīng)配備壓縮空氣接口、真空接口；

    13  金絲、硅鋁絲、粗鋁絲鍵合機(jī)及金帶鍵合機(jī)應(yīng)配備壓縮空氣接口，宜配備真空接口和氮?dú)饨涌冢?/p>

    14  倒裝焊接機(jī)應(yīng)配備真空接口、高純氮?dú)饨涌冢伺鋫鋲嚎s空氣接口；

    15  底部填充設(shè)備應(yīng)配備壓縮空氣接口；

    16  芯片疊層工序用劃片機(jī)應(yīng)配備真空接口、壓縮空氣接口；

    17  拉力剪切力測(cè)試儀應(yīng)配備真空接口、壓縮空氣接口。

6.3.4  測(cè)試與調(diào)試區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  測(cè)試與調(diào)試區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí)；

    2  有芯片的微波集成組件封蓋前測(cè)試、調(diào)試應(yīng)在潔凈區(qū)進(jìn)行；

    3  調(diào)試區(qū)宜在微波測(cè)試調(diào)試區(qū)中設(shè)定相對(duì)獨(dú)立區(qū)域，當(dāng)調(diào)試區(qū)無單獨(dú)指標(biāo)調(diào)整工位時(shí)，宜在裝配區(qū)明確相應(yīng)的粘接、電裝、鍵合工位；

    4  芯片組裝前篩選測(cè)試，可在試驗(yàn)區(qū)搭建芯片探針臺(tái)測(cè)試。

6.3.5  封蓋區(qū)工藝設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  封蓋區(qū)宜分為潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)，潔凈區(qū)級(jí)別宜為7級(jí)；

    2  封焊設(shè)備主體部分應(yīng)置于潔凈區(qū)，封焊設(shè)備輔助部分可置于非潔凈區(qū)域；

    3  激光封焊、平行縫焊等設(shè)備宜配置手套箱和氮?dú)飧稍镅b置；

    4  手套箱內(nèi)應(yīng)設(shè)置監(jiān)控內(nèi)部氣氛的裝置。

6.3.6  涂覆區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  涂覆區(qū)環(huán)境溫度宜為10℃～30℃，不應(yīng)超過涂料允許的操作溫度范圍；

    2  操作環(huán)境有害物濃度應(yīng)符合現(xiàn)行國家職業(yè)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)《工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》的有關(guān)規(guī)定；

    3  噴涂柜或水幕通風(fēng)柜風(fēng)口風(fēng)速宜為0.6m/s～0.8m/s；

    4  干燥箱、隧道爐、烘房等烘干設(shè)備應(yīng)有自動(dòng)控溫功能，并應(yīng)設(shè)置排氣。

6.3.7  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)宜為非潔凈區(qū)；

    2  環(huán)境試驗(yàn)區(qū)應(yīng)配置基本環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及微波集成組件測(cè)試儀器；

    3  振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)單獨(dú)形成一個(gè)區(qū)域，并應(yīng)遠(yuǎn)離其他生產(chǎn)區(qū)；

    4  環(huán)境抽樣試驗(yàn)可使用專用測(cè)試臺(tái)或測(cè)試工作站。

6.3.8  分析區(qū)潔凈度等級(jí)宜為8級(jí)。

7.1.2  涂覆區(qū)和清洗區(qū)的工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置有效處理設(shè)施，污染物排放應(yīng)符合國家及地方的環(huán)保排放要求。

7.1.3  空氣調(diào)節(jié)與空氣凈化系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)要求劃分。

7.1.4  潔凈區(qū)與周圍環(huán)境宜保持5Pa相對(duì)正壓值。

7.1.5  冷熱源設(shè)備臺(tái)數(shù)和單臺(tái)容量應(yīng)根據(jù)全年冷熱負(fù)荷工況合理選擇，并應(yīng)保證設(shè)備在峰谷負(fù)荷工況下均能安全運(yùn)行。

7.1.6  同時(shí)供冷和供熱工況下，宜選用熱回收冷水機(jī)組供冷。

7.1.7  冬季或過渡季節(jié)供水溫度滿足使用要求時(shí)，冷源可利用冷卻塔。

7.2.2  在存儲(chǔ)及使用化學(xué)品且同時(shí)存在化學(xué)品泄漏風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，應(yīng)設(shè)置緊急淋浴器和洗眼器。

7.2.3  純水制備系統(tǒng)規(guī)模和純水水質(zhì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求確定。

7.2.4  生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水污染因子種類、水量、當(dāng)?shù)貜U水排放要求等設(shè)置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。廢水處理應(yīng)遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。

7.2.5  腐蝕性廢水有壓管道在穿越人員密集區(qū)域時(shí)應(yīng)采用雙層管道。

7.2.6  生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置調(diào)節(jié)池，連續(xù)處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不宜小于4h排放量，間歇處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不應(yīng)小于1個(gè)處理周期的排放量。

7.2.7  工藝?yán)鋮s循環(huán)水系統(tǒng)水質(zhì)應(yīng)符合工藝要求。

7.2.8  生產(chǎn)廠房消火栓系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》GB 50974的有關(guān)規(guī)定。

7.2.9  生產(chǎn)場所應(yīng)配置滅火器，并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑滅火器配置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50140的有關(guān)規(guī)定。

7.2.10  潔凈區(qū)內(nèi)宜選用對(duì)工藝設(shè)備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。

7.2.11  潔凈區(qū)內(nèi)通道宜設(shè)置推車式二氧化碳滅火器。

7.3.2  風(fēng)冷式空氣壓縮機(jī)應(yīng)設(shè)置熱排風(fēng)管道。

7.3.3  管道內(nèi)輸送露點(diǎn)低于－40℃的壓縮空氣時(shí)，宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管，閥門宜采用球閥。管道閥門、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。

7.3.4  大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜根據(jù)用量及社會(huì)供應(yīng)狀況在工廠內(nèi)設(shè)置外購液氮?dú)鈨?chǔ)罐或瓶裝氣體供氣。

7.3.5  大宗氣體純化裝置應(yīng)根據(jù)氣源和生產(chǎn)工藝對(duì)氣體純度、容許雜質(zhì)含量的要求選擇。終端純化裝置應(yīng)設(shè)置在用氣點(diǎn)處。

7.3.6  大宗氣體純度大于或等于99.99％、露點(diǎn)低于－40℃時(shí)，宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管，閥門宜采用波紋管閥或球閥。

7.3.7  工藝真空系統(tǒng)的抽氣能力應(yīng)按生產(chǎn)工藝實(shí)際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定。

7.3.8  工藝真空泵宜布置在微波集成組件廠房內(nèi)。

7.3.9  工藝真空系統(tǒng)管道材料宜根據(jù)工藝真空系統(tǒng)真空度選用。

8.0.2  配電電壓等級(jí)應(yīng)符合生產(chǎn)工藝設(shè)備及動(dòng)力設(shè)備電壓等級(jí)要求。

8.0.3  生產(chǎn)區(qū)域照明亮度值宜為300 lx～500 lx。

8.0.4  生產(chǎn)廠房技術(shù)夾層內(nèi)應(yīng)設(shè)置檢修照明。

8.0.5  生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置供人員疏散用應(yīng)急照明，照度不應(yīng)低于5 lx。

8.0.6  安全出入口、疏散通道和疏散通道轉(zhuǎn)角處應(yīng)設(shè)置疏散標(biāo)志。

8.0.7  生產(chǎn)廠房備用照明設(shè)置應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  潔凈區(qū)內(nèi)應(yīng)設(shè)置備用照明；

    2  備用照明宜作為正常照明的一部分，且不宜低于該場所一般照明照度值的20％。

8.0.8  功能接地、保護(hù)接地、電磁兼容接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)，接地電阻值應(yīng)按其中最小值確定。

8.0.9  生產(chǎn)廠房內(nèi)宜設(shè)置視頻監(jiān)控系統(tǒng)和門禁系統(tǒng)。

8.0.10  生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警及消防聯(lián)動(dòng)控制系統(tǒng)，并應(yīng)符合下列規(guī)定：

    1  防護(hù)對(duì)象等級(jí)不應(yīng)低于二級(jí)；

    2  應(yīng)采用控制中心報(bào)警系統(tǒng)；

    3  火災(zāi)探測(cè)應(yīng)采用智能型探測(cè)器。

8.0.11  生產(chǎn)廠房內(nèi)使用氮?dú)浠旌蠚怏w的區(qū)域應(yīng)設(shè)置氫氣濃度監(jiān)測(cè)報(bào)警裝置。

1  為便于在執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)條文時(shí)區(qū)別對(duì)待，對(duì)要求嚴(yán)格程度不同的用詞說明如下：

    1）表示很嚴(yán)格，非這樣做不可的：

     正面詞采用“必須”，反面詞采用“嚴(yán)禁”；

    2）表示嚴(yán)格，在正常情況下均應(yīng)這樣做的：

     正面詞采用“應(yīng)”，反面詞采用“不應(yīng)”或“不得”；

    3）表示允許稍有選擇，在條件許可時(shí)首先應(yīng)這樣做的：

     正面詞采用“宜”，反面詞采用“不宜”；

    4）表示有選擇，在一定條件下可以這樣做的，采用“可”。

2  條文中指明應(yīng)按其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行的寫法為：“應(yīng)符合……的規(guī)定”或“應(yīng)按……執(zhí)行”。

    《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB 50016

    《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50073

    《建筑滅火器配置設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50140

    《建筑工程抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)》GB 50223

    《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50472

    《電子工程防靜電設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50611

    《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》GB 50974

    《工業(yè)企業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》